Te otomatik wafer fim kole machin nan vin yon moso endispansab nan ekipman akòz pèfòmans ekselan li yo. Dimansyon jeneral li yo se 1700x1300x1850mm. Konsepsyon kontra enfòmèl ant pa sèlman sove espas, men tou fasilite entegrasyon nan layout liy pwodiksyon ki deja egziste.
Machin kole fim sa a gen yon gwo -kapasite pwodiksyon efikasite, ki kapab trete 45 wafers pou chak èdtan (UPH), siyifikativman amelyore efikasite pwodiksyon ak satisfè demand yo nan pwodiksyon gwo -echèl. Li apwopriye pou wafers sòti nan 8 a 12 pous nan gwosè epi li ka akomode divès kalite espesifikasyon wafer semi-conducteurs. Ranje epesè wafer la se soti nan 150 a 900 µm, sa ki pèmèt li okipe wafers ki gen epesè diferan stab, asire konpatibilite ak fyab nan pwosesis la kole fim.

An tèm de kontwòl presizyon, presizyon nan plasman wafer se ± 0.2 mm. Teknoloji avanse pwezante ak sistèm kontwòl egzak asire fim egzat kole, efektivman anpeche defo ki te koze pa move aliyman fim ak garanti bon jan kalite -pwodiksyon.
Ekipman an opere sou yon AC 220V, 25A ekipman pou pouvwa, bay pouvwa ki estab asire operasyon kontinyèl. Tanperati chofaj maksimòm platfòm la ka rive nan 80 degre, ki ka ajiste pou satisfè kondisyon diferan pwosesis kole fim, optimize efè kole fim. Anplis de sa, lè l sèvi avèk CDA kòm gaz sous la asire pouvwa ki estab pou operasyon an nan ekipman an, kenbe operasyon lis pandan tout pwosesis la.

Gwosè Ekipman	1700x1300x1850 (mm)	UPH	45pcs
Gwosè Wafer ki aplikab	8-12"	Wafer Plasman Presizyon	± 0.2mm
Epesè Wafer aplikab	150-900um	Pwovizyon pou pouvwa	AC 220V, 25A
Tanperati chofaj platfòm.	Max 80 degre	Sous gaz	CDA